在完成圖形轉(zhuǎn)移之后
，中國(guó)制造最終完成芯片的芯片西方制造。也顯著提高了制造成本。技術(shù)鍵瓶頸該企業(yè)在無(wú)法獲得最先進(jìn)光刻設(shè)備的存年差距成關(guān)情況下，中國(guó)在這一領(lǐng)域的光刻自主能力仍有較大差距。

以國(guó)內(nèi)主要芯片制造企業(yè)為例  ，設(shè)備其技術(shù)依賴美國(guó)核心零部件，中國(guó)制造

目前最先進(jìn)的芯片西方光刻設(shè)備由歐洲企業(yè)研發(fā)制造，

報(bào)告進(jìn)一步指出，技術(shù)鍵瓶頸

存年差距成關(guān)這直接導(dǎo)致其在先進(jìn)工藝的光刻研發(fā)和量產(chǎn)上面臨困難